成都奕成科技有限公司（簡稱“奕成科技”）高端板級系統封測集成電路項目在成都高新西區點亮投產，標志著中國大陸首座板級高密系統封測工廠正式進入客戶認證及批量試產階段！項目預計2023年內實現量產，未來有望成為行業領先的板級系統封測智能生產基地。

在過去的幾十年里，集成電路行業的發展始終遵循著摩爾定律，隨著技術難度及制造成本不斷增加，產業進入了后摩爾時代。后摩爾時代集成電路系統效率的提升不再依靠單純的晶體管特征尺寸縮小，而是從整個系統去考慮：通過先進封裝技術（2.5D/3D等）將相同或者不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念進行系統級整合，從而實現更高集成度、更優異性能的電子系統，同時能提升研發效率、縮短產品上市周期、降低系統成本，奕成科技在此大背景下應運而生。

奕成科技是北京奕斯偉科技集團生態鏈投資孵化的重點企業之一，主要從事板級系統封測集成電路業務，是中國大陸首座板級高密系統封測工廠。載板尺寸為510mmx 515mm，技術平臺可對應2D FO、2.xD、3D PoP等先進系統集成封裝及Chiplet方案。以板級系統封測技術為核心，奕成科技整合半導體前后端，為客戶提供一站式、高性價比的定制化解決方案，產品廣泛應用于移動終端、5G、物聯網、人工智能、高速運算、汽車電子等領域。

在后摩爾時代技術與需求雙驅動下，板級系統封測技術吸收了現有晶圓級高密以及板級大面積系統封裝的雙重優點，打破既有系統界限，創建了嶄新獨特的高密大面積系統封裝平臺。奕成科技董事長李超良表示：“該技術平臺能高效對應高端大芯片系統集成，填補國內在該領域的空白，牽引整個板級封測生態鏈創新發展。奕成科技將持續夯實技術實力，加快提升產線良率，深度協同產業鏈合作伙伴，以優質封測產品和服務助力客戶價值升級，為我國半導體封測行業的蓬勃發展注入強勁動力。”