本次華虹半導體向華虹宏力增資的126.32億元募集資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司（無錫華虹）增資，其余募集資金將用于 8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。

今年8月7日，華虹公司正式在科創板上市，募資212.03億元，成為年內規模最大IPO，也是科創板史上第三大IPO，其募資額僅次于中芯國際、百濟神州。

根據招股書披露，華虹公司本次募集資金扣除發行費用后，將投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。

目前，華虹公司擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠，截至二季度末，合計產能34.7萬片/月，總產能位居中國大陸第二位。其中，該公司3座8英寸晶圓廠工藝技術覆蓋0.35μm-90nm各節點，而其位于無錫的1座12英寸晶圓廠工藝節點覆蓋90-65/55nm。

晶圓代工緩步回溫

根據幾大頭部晶圓代工廠此前公布的最新營收顯示，今年下半年，晶圓代工市況比起此前仍較為平淡，產業回溫恐怕將延至明年上半年。

從產值來看，TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。

另一方面，TrendForce集邦咨詢指出，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。

但伴隨著經濟回暖及下游部分需求復蘇，業界此前預期，半導體行業景氣度有望迎反彈。據TrendForce集邦咨詢認為，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續緩步成長。