Silicon Box成立于2021年，由美國芯片制造商美滿電子（Marvell）的創始人周秀文和妻子戴偉立以及現任CEO BJ Han創建，專注于Chiplet設計。
報道稱，Silicon Box此次建設半導體制造工廠，旨在擴大“Chiplet”技術的使用。據介紹，其新廠面積為73,000平方米，主要制造半導體小芯片（chiplet）互連技術，用于人工智能芯片和高性能計算等。
降低芯片制造成本 國際芯片巨頭紛紛入局Chiplet
Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”，是系統級芯片（SoC）集成發展到后摩爾時代后，持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。Chiplet異構技術不僅可以突破先進制程的封鎖，并且可以大幅提升大型芯片的良率、降低設計的復雜程度和設計成本、降低芯片制造成本。
近年來，芯片制造成本飆升，全球芯片行業越來越多地采用Chiplet技術，爭相將晶體管制造得足夠小，可以用原子數來衡量。而隨著Chiplet概念逐漸落地，多家國際芯片巨頭均紛紛入局Chiplet。
其中，最為業界熟知的是通用小芯片互聯（UCIe）產業聯盟的成立。2022年年初，由英特爾、AMD、Arm、ASE、高通、三星和臺積電等半導體廠商以及Google Cloud、Meta、微軟等十余家科技行業巨頭發起的UCIe產業聯盟正式成立。
據悉，UCIe是一個開放的產業聯盟，旨在推廣UCIe技術標準，構建完善生態，使之成為異構封裝小芯片（Chiplet）未來片上互聯標準。
目前，隨著UCIe標準面向全行業開放，其成員企業也在迅速擴展。據全球半導體觀察根據UCIe產業聯盟官網公布的信息統計，目前，UCIe聯盟成員單位數量已逾百家。
除了最初的創始成員之外，還包括英偉達、華邦電、Amkor、應用材料、ADI、Cadence、格芯、美光、Microchip、聯發科、SK海力士、Synopsys、Marvell、博通、阿里、通富微電、長電科技、紫光展銳、力積存儲等。
阿里云異構計算首席科學家張偉豐博士此前表示，作為通用和開放標準，UCIe將為全球芯粒（Chiplet）生態圈帶來互操作與成本方面的巨大效益。
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