Counterpoint在報告指出，人工智能和先進封裝技術是高端ABF基板需求的長期增長動力，但中低端ABF基板市場的供應過剩仍然令人擔憂。

機構指出，由于智能手機復蘇的前景有限，BT基板需求仍然受到影響，但觸底反彈的早期跡象正在出現。

三家中國臺灣芯片載板制造商欣興、景碩、南亞均在第一、第二季度遭遇超預期的衰退，不過欣興電子表示二季度末的情況有所改善，這是由于英特爾Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服務器處理器促進了高端載板需求。

中低端ABF載板市場供過于求的問題仍然令人擔憂，因為高端載板的占比較少，來自AI、HPC的應用短期內不會給予很大幫助。另一方面，全球知名ABF載板供應商如Ibiden、欣興電子，都在不斷擴大ABF載板產能，引發人們對中低端產品長期供過于求的擔憂。

Counterpoint表示，BT樹脂載板行業，顯露出復蘇的跡象。這類產品大都用于智能手機和存儲產品，自2022年以來需求一直很弱。從2022年第四季度開始，電視SoC的需求有所改善。由于安卓手機市場的復蘇慢于預期，需求仍然疲軟，智能手機的庫存調整還將持續一段時間。

機構預計，至少要等到2023年第四季度末，智能手機需求的恢復才能夠對BT載板的需求產生積極影響。