根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，與去年同期相比，2 月份全球芯片銷(xiāo)售額下降了 21%，這是連續(xù)第六個(gè)月下降。

2 月份的總銷(xiāo)售額為 397 億美元，低于 2022 年 2 月的 500 億美元。與 2023 年 1 月的 413 億美元相比，銷(xiāo)售額下降了 4%。

盡管有所下滑，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，芯片銷(xiāo)售的長(zhǎng)期前景仍然“光明，這要?dú)w功于一系列終端市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。” SIA 在 3 月份報(bào)告稱，盡管 PC 和計(jì)算機(jī)芯片銷(xiāo)量低迷，但 2022 年全年的芯片銷(xiāo)量實(shí)際上在汽車(chē)和工業(yè)以及廣泛的消費(fèi)品類別中有所增長(zhǎng)。

麥肯錫最近還報(bào)告稱，到 2030 年，汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域?qū)⒎謩e占芯片銷(xiāo)售額平均增長(zhǎng)的 14% 和 12%，屆時(shí)總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將攀升至 1 萬(wàn)億美元以上。

“盡管目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷，但從長(zhǎng)期來(lái)看，芯片需求預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，”SIA 在 3 月份報(bào)道稱。迄今為止，用于擴(kuò)大美國(guó)制造能力的私人投資已超過(guò) 2000 億美元。

分地區(qū)看，中國(guó)2月同比降幅最大，下降34%，美洲下降近15%。歐洲和日本幾乎持平，歐洲下降 0.9%，日本上升 1.2%。