Apple 已于 1 月至 2 月停止生產用于 MacBook 的 M2 系列 SoC。消息人士稱，雖然芯片生產在完全停產后于 3 月恢復，但產量與一年前相比下降了一半。

M2芯片采用倒裝芯片封裝完成，由韓國封裝公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。這些位于韓國的外包半導體封裝和測試 (OSAT) 公司接收臺積電的晶圓，將其加工成完整的芯片。

這是iPhone制造商首次停止生產其芯片，它稱之為蘋果硅。

消息人士稱，從1月到2月，蘋果的合同芯片生產商臺灣臺積電沒有向封裝和測試公司發送任何5納米M2晶圓成品，以作為成品芯片進行切割和組裝。

他們補充說，這只有在Cupertino要求的情況下才會發生，而且很可能是由使用該芯片的MacBooks的低需求造成的。

這些 OSAT 公司在其韓國工廠擁有專用于 Apple 的生產線。這些生產線不允許為 Apple 以外的其他公司進行包裝工作，因此它們基本上停工了兩個月而沒有任何工作。

這兩個月的停產導致包裝材料公司也停止了材料供應。

M2使用臺灣廠商提供的錫球；這些球用于將芯片管芯連接到封裝板。導熱界面材料由德國Wacker提供。日本的 Namics 提供了用于填充凸點的底部填充材料。封裝引線由韓國Youngil Precision提供，用于連接引線的粘合劑由德國漢高提供。