TEL新廠地點為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達成協議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產滿載狀態。

據日經亞洲報道，TEL新廠預定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設備。投產后，可望將集團制造芯片設備的產能提高50%。如果輔以生產效能改良，產能最高可能發揮到原始規劃的兩倍。

當前，全球半導體市場雖面臨庫存調整，但新世代半導體興起增加晶圓沉積技術步驟，長期來看，TEL認為半導體產業成長將繼續，并預計2024財年市場需求會更高。新廠建成后將創造900個直接就業機會，也會間接帶動合作伙伴約450個就業機會。