據路透社報道，越來越多的中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞公司組裝部分高端芯片，以規避美國擴大對中國芯片行業限制的風險。

報道指出，數名要求匿名的人士透露，有一些企業已經和馬來西亞芯片封裝公司達成了協議，要求后者為其組裝圖形處理器（GPU）。

這一舉措是為了規避美國對GPU銷售和尖端芯片制造設備的限制，這些設備對人工智能、超級計算機和軍事應用至關重要。分析人士指出，隨著這些限制的實施和人工智能熱潮的推動，規模較小的中國半導體設計公司正積極爭取國內的先進封裝服務。

在高級封裝方面，雖然不受美國出口限制，但這一領域可能需要尖端技術。這促使一些中國公司尋求在國外獲取這些服務，以防止未來可能的限制。

消息稱，馬來西亞是半導體供應鏈的主要樞紐，隨著中國芯片公司在中國以外的組裝需求多元化，馬來西亞被認為有能力搶占更多的業務。

一名了解情況的消息人士表示，中國華天科技（China's Huatian Technology）持有多數股權的馬來西亞怡保芯片封裝公司Unisem和其他馬來西亞芯片封裝公司都表示來自中國客戶的業務和咨詢都有所增加。

Unisem董事長John Chia表示，由于貿易限制和供應鏈問題，許多中國芯片設計公司紛紛來到馬來西亞，在中國以外建立更多供應來源，以支持其國內外業務。盡管存在可能引起美國不滿的風險，但Chia表示Unisem的商業交易完全合法合規。他指出，Unisem在馬來西亞的大部分客戶都來自美國。

國際電子商情了解到，馬來西亞目前占全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，并計劃到2030年將這一比例提升至15%。該國出臺了一系列激勵措施，吸引了數十億美元的芯片投資。

整體而言，這一趨勢反映了中國半導體產業在應對美國限制的同時，通過尋找替代方案來規避潛在的風險。