9月11日，深圳市科技創新委員會官網正式發布了2024年度集成電路專項資助計劃項目申請指南。根據其申請內容，包括對集成電路設計企業流片，集成電路設計企業購買IP(硅知識產權)和對集成電路EDA設計工具研發給予了支持。

其中，對集成電路設計企業流片支持，明確了多項目晶圓直接流片資助和首次完成全掩膜工程產品流片資助;對集成電路設計企業購買IP(硅知識產權)支持，主要是對于企業購買IP開展高端芯片研發，給予IP購買費用資助;對集成電路EDA設計工具研發支持，則是對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予EDA研發費用資助。

指南指出，受科技研發資金年度總額控制，申請有數量限制，按照審計結果確定資助額度，本批次資助資金由2024年度市級財政資金和中央引導地方資金組成。

　　(一)對集成電路設計企業流片支持

　　1.對于使用多項目晶圓進行研發的企業，給予2022年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;

　　2.對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，給予2022年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

　　(二)對集成電路設計企業購買IP支持

　　對于購買IP開展高端芯片研發的企業，給予2022年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業每年總額不超過500萬元。

　　(三)對集成電路EDA設計工具研發支持

　　對于從事集成電路EDA設計工具研發的企業，給予2022年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助，總額不超過3000萬元。